近年来,沈阳自动化所水导激光科研团队在加工机理、加工装备研究方向持续发力,研制了直径40-120μm、载能达2.5GW/cm2的系列化加工头,形成20余项核心专利,在Materials Today Communications (2020), Optics and Laser Technology (2021), Micromachines (2021), The International Journal of Advanced Manufacturing Technology (2021)等国际期刊上发表多篇论文。利用自研的水导激光加工装备,生产了多种金属、陶瓷、半导体、金刚石及复合材料零件,尺寸精度优于±4um,切面粗糙度Ra优于0.8μm,镍基高温合金斜孔加工效率达3 hole/min,完成了某型雷达配套组件的生产任务,获得了用户的认可。
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